5G发展 国产芯片迎新机遇

发布时间:2019/12/2  信息来源:北京日报 作者:孙杰

  2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会前天在亦庄举行。与会嘉宾表示,国内芯片产业具有两大发展机遇:一是5G、人工智能等新应用真正开始走入市场,二是中国生态龙头企业华为回归,把部分采购放到国内,这将拉动国内半导体产业的发展。

  大会由市经济和信息化局主办,北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会等联合承办。集成电路也就是人们常说的“芯片”。相关数据显示,中国芯片产业迅速发展,2012年至2018年复合增长率为20.3%,远高于全球平均水平。但与此同时,国内芯片产业相对弱小,自给率不足三分之一,去年芯片进口额达3000亿美元,是原油进口额的1.3倍。

  新技术应用场景的铺开,正为本土芯片发展打开新的空间。工信部电子信息司副司长任爱光表示,未来随着5G、人工智能、大数据的发展,半导体产业市场将更具活力。国家集成电路投资基金股份有限公司总裁丁文武也认为,5G、人工智能、智能网联车、8K超高清视频等新兴应用及物联网、大数据业态的蓬勃发展,将为集成电路催生出巨大的市场。

  “集成电路最大的问题是需要终端拉动。”中芯国际联合CEO赵海军指出,两大发展机遇不容忽视,一是5G、人工智能等走入市场,二是华为等龙头企业将部分采购额放在国内,有望把国内半导体产业拉动起来。

  尽管华为从未披露过国内采购增加的数据,但其部分采购转向国内,早已成为事实。今年9月华为Mate30系列手机发布会上,华为消费者业务总裁余承东曾表示,之前华为每年有六七百亿美元的元器件是从美国采购的。华为2018年购买零部件的700亿美元支出中,约有110亿美元用于美国公司,现在华为开始从中国大陆厂商买元器件,培养国内的产业链。


   

   

原文时间:2019-12-02

原文地址:http://www.chinahightech.com/html/chany/xxjs/2019/1202/5529685.html

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